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杨小姐
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陈先生
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连接器，互连器件:液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型 致动器材料:聚酰胺（PA），尼龙，玻璃纤维增强型 特性:固定焊尾，零插入力（ZIF） 额定电压 :200V 工作温度:-40°C ~ 85°C
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制造商:Alpha Wire 配件类型:输入，输出 特性:8 连接器开口，防尘，防水 材料:锌压铸件
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技术:磁耦合 电压 - 隔离:5000Vrms 共模瞬态抗扰度（值） :25kV/μs 数据速率:1Mbps 封装/外壳:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
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包装:管件 产品族:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM 存储容量 :1Mb 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度 -:-40°C ~ 85°C
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类别:集成电路（IC） 产品族:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM 系列:EPCQ-A 存储容量:32Mb 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V
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产品族:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM 存储容量:512kb 电压 - 电源 :3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-LCC（J 形引线）
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产品族:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM 可编程类型 :闪存 存储容量:16Mb 电压 - 电源:2.97V ~ 3.63V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-LCC（J 形引线
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产品族 :存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM 可编程类型 :串行 EEPROM 存储容量:2Mb 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C
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产品族 :数字隔离器 技术 :容性耦合 电压 - 电源:3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳 :16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
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制造商 :Microchip Technology 类型:验证芯片 应用:网络和通信 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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描述:IC AUTHENTICATION CHIP 8SOIC 制造商:Microchip Technology 类型:验证芯片 系列:CryptoAuthentication
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